Placa Base Gigabyte B760I AORUS PRO Socket 1700/ Mini-ITX

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• Características
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• Compatible con procesadores Intel® Core ™ 14.º/13.º/12.º
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• Rendimiento incomparable: solución VRM digital directa de 8+1+1 fases
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• DDR5 de doble canal: 2 * DIMM con soporte para módulo de memoria XMP 3.0
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• Almacenamiento de próxima generación: 2 * conectores PCIe 4.0 x4 M.2
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• Diseño térmico avanzado: disipador térmico MOSFET extendido y disipador térmico PCH M.2 multicapa, placa base de aluminio
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• Redes rápidas: LAN Intel® de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
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• Conectividad extendida: USB- C® frontal USB3.2 Gen 1 , USB-C® posterior de 10 Gb/s, DP, HDMI
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• FUSIÓN RGB: Diseño de espectáculo de luces LED direccionable en varias zonas, compatible con tiras LED direccionables y RGB
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• Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
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• Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica’

Diseño VRM digital directo

Para garantizar el máximo Turbo Boost y rendimiento de overclocking ‘de la CPU de nueva generación de Intel, las placas base de la serie ‘AORUS de GIGABYTE equipan el mejor diseño de VRM jamás construido con ‘componentes de la más alta calidad.’

Diseño PCIe 4.0′

Ranura PCIe 4.0 x16
‘PCIe 4.0 x16 reforzado con menor impedancia.’

2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
‘Ranura M.2 PCIe 4.0 x4 con menor impedancia.’

DDR5

Overclocking DDR5 hasta 8000 y más

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que tiene capacidad ‘de overclocking de memoria de hasta 8000 y más. Para la memoria DDR5 ‘XMP, todo lo que los usuarios deben hacer para lograr un alto aumento ‘del rendimiento de la memoria es asegurarse de que su módulo de memoria ‘sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada ‘en su placa base AORUS.»

Diseño Térmico

El rendimiento incomparable de las placas base GIGABYTE está ‘garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar’ la mejor estabilidad de CPU, chipset, SSD y bajas temperaturas bajo ‘carga completa de aplicaciones y rendimiento de juegos’

PCB de 10 capas

3 % de refrigeración mediante la implementación de un diseño de PCB de cobre 2X

Al adoptar cobre 2X en la capa interna de la PCB, se reduce la ‘temperatura de los componentes al menos un 3 % al convertir la PCB en un’ disipador térmico de cobre del tamaño de una PCB súper delgado para ‘disipar el calor de los componentes de manera efectiva, debido a su alta’ conductividad térmica y su menor impedancia.»

Smart Fan 6

Contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan’ que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene ‘fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ‘ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente ‘cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de ‘temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario ‘intuitiva.»

Wi-Fi 802.11ax 6E

La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda ‘dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico gigabit, ‘proporciona transmisión de video fluida, mejor experiencia de juego, ‘pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, ‘Bluetooth 5 proporciona un alcance 4 veces mayor que BT 4.2 y una ‘transmisión más rápida.’

LAN de 2.5 GBe

2 veces más rápido que nunca

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• La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta ‘2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas ‘en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñadas’ para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
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• Soporta Ethernet RJ-45 multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps)
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CONECTANDO EL FUTURO – USB3.2 Gen 2 Type-C® trasero

El controlador host USB 3.2 Gen 2 nativo de Intel proporciona puertos’ USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho ‘de banda en comparación con su generación anterior, así como ‘compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0 y USB 3.2 Gen 1, el ‘muy mejorado USB 3.2 Gen 2. El protocolo está disponible a través del ‘nuevo USB Type-C® reversible y el conector USB Type-A tradicional para ‘una mejor compatibilidad con una gama más amplia de dispositivos.»

Conector del panel frontal USB Type- C®

Equipadas con conectividad de próxima generación, las placas base ‘AORUS ya son compatibles con los chasis del futuro. El conector USB ‘Type-C® integrado para USB 3.2 Gen 1 facilita el acceso al conectar una ‘unidad USB 3.2 Gen 1 o al cargar su nuevo dispositivo móvil.»

Diseño de audio integrado de alta calidad

Ofrece resolución de sonido de alta calidad y expansión de sonido ‘para crear los efectos de sonido más realistas para jugadores ‘profesionales.»

UEFI BIOS

Interfaz de usuario amigable
‘El MODO FÁCIL muestra información importante del hardware en una página,’ incluido el reloj de la CPU, la memoria, el almacenamiento y el ‘ventilador.’

Mis favoritos
‘Agregue elementos de uso constante al menú de favoritos para un acceso rápido.

Información de almacenamiento
‘Muestra todo tipo de información de almacenamiento, incluidas las interfaces SATA, PCIE y M.2.

Registro de cambios
‘Enumere todos los cambios antes de guardar y salir del BIOS. Revise rápidamente la modificación general de la configuración.

Curva de línea de carga intuitiva
‘Muestre claramente cada configuración de calibración de línea de carga en un gráfico de curva intuitivo.»

Q-Flash Plus

El diseño Ultra Durable™ de GIGABYTE proporciona durabilidad al ‘producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base ‘GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan cada ranura para ‘que cada una de ellas sea sólida y duradera.’

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• Procesador
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• LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*
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• L3 cache varies with CPU
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• * Please refer to ‘CPU Support List’ for more information.
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• Chipset
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• Intel® B760 Express Chipset
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• Memoria
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• Support for DDR5 8000(O.C.) /7800(O.C.) /7600(O.C.) /7400(O.C.) ‘/7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / ‘6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / ‘5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s memory modules
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• 2 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 96 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory
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• Dual channel memory architecture
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• Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
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• Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
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• Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
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• (The CPU and memory configuration may affect the supported memory ‘types, data rate (speed), and number of DRAM modules, please refer to »Memory Support List’ for more information.)
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• Gráfica Integrada
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• Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:
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• 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096×2304@60 Hz
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• * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3
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• 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096×2160@60 Hz
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• * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.
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• ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.
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• (Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
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• Audio
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• Realtek® Audio CODEC
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• High Definition Audio
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• 2/4/5.1/7.1-channel
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• * You can change the functionality of an audio jack using the ‘audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio ‘software for audio settings.
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• Support for S/PDIF Out
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• LAN
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• Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
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• Módulo de comunicaciones inalámbricas
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• Intel® Wi-Fi 6E AX211 (For PCB rev. 1.0)
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• WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands
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• BLUETOOTH 5.3
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• Support for 11ax 160MHz wireless standard
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• Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (For PCB rev. 1.1)
‘
• WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands
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• BLUETOOTH 5.3
‘
• Support for 11ax 160MHz wireless standard
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• (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)
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• Zócalos de Expansión
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• CPU:
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• 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16
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• * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.
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• Interfaz de almacenamiento
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• CPU:
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• 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
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• Chipset:
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• 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
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• 2 x SATA 6Gb/s connectors
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• RAID 0 and RAID 1 support for SATA storage devices
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• USB
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• Chipset:
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• 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
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• 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header
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• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
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• 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
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• 4 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
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• Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub:
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• 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
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• Conectores Internos E/S
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• 1 x 24-pin ATX main power connector
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• 1 x 8-pin ATX 12V power connector
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• 1 x CPU fan header
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• 1 x CPU fan/water cooling pump header
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• 1 x system fan header
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• 1 x addressable LED strip header
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• 1 x RGB LED strip header
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• 2 x M.2 Socket 3 connectors
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• 2 x SATA 6Gb/s connectors
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• 1 x front panel header
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• 1 x front panel audio header
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• 1 x speaker header
‘
• 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support
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• 1 x USB 3.2 Gen 1 header
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• 1 x USB 2.0/1.1 header
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• 1 x reset jumper
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• 1 x Clear CMOS jumper
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• 1 x chassis intrusion header
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• Panel E/S Trasero
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• 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support
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• 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
‘
• 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
‘
• 2 x USB 2.0/1.1 ports
‘
• 1 x DisplayPort
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• 1 x HDMI port
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• 1 x Q-Flash Plus button
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• 1 x RJ-45 port
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• 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
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• 1 x optical S/PDIF Out connector
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• 2 x audio jacks
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• Controlador E/S
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• iTE® I/O Controller Chip
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• Monitorización Hardware
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• Voltage detection
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• Temperature detection
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• Fan speed detection
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• Water cooling flow rate detection
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• Fan fail warning
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• Fan speed control
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• * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
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• BIOS
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• 1 x 256 Mbit flash
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• Use of licensed AMI UEFI BIOS
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• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
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• Otras Características
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• Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
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• * Available applications in GCC may vary by motherboard model. ‘Supported functions of each application may also vary depending on ‘motherboard specifications.
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• Support for Q-Flash
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• Support for Q-Flash Plus
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• Bundled Software
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• Norton® Internet Security (OEM version)
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• LAN bandwidth management software
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• Sistema Operativo
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• Support for Windows 11 64-bit
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• Support for Windows 10 64-bit
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• Formato
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• Mini-ITX Form Factor; 17.0cm x 17.0cm